[发明专利]芯片连接方法有效
| 申请号： | 200680029328.X | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101796636A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 | 申请（专利权）人： | 丘费尔资产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 傅强国 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，其特征在于，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括与刚性材料相对的韧性材料，当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，该方法包括：使刚性材料与韧性材料接触；向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力，从而使刚性材料穿进韧性材料；加热刚性和韧性材料，从而使韧性材料软化；和将韧性材料限制到预定区域内。
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