[发明专利]接合芯片装置无效

专利信息
申请号: 200680029720.4 申请日: 2006-08-22
公开(公告)号: CN101243348A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: Y·巴亚济;C·A·拉什科维奇;O·布兰德利昂 申请(专利权)人: ADC电信公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44;G02B6/38
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王永建
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种接合托盘结构(10),其包括一个托盘(16)和一个接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多个臂,所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂包括在沟槽的上部区域和下部区域都保持接合元件的保持结构。接合托盘(16)的结构(10)还包括用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上的安装结构。安装结构包括位于接合芯片(18)和托盘(16)的每个上的滑动互锁引导件(86、88)。安装结构进一步包括柔性突片(51),其布置成在接合芯片定位于安装位置的时候防止接合芯片(18)侧向移动。
搜索关键词: 接合 芯片 装置
【主权项】:
1.一种接合芯片,包括:a)基底;b)从所述基底向外突出的多个臂,所述臂限定了具有一高度的沟槽,所述高度的尺寸做成以堆叠方式容纳多个接合元件,每个所述沟槽的所述高度由所述沟槽的第一沟槽区域和第二沟槽区域限定;以及c)保持结构,所述保持结构被布置成将一接合元件保持在所述第一沟槽区域和所述第二沟槽区域的任意一个中。
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