[发明专利]用包含四面体碳涂层的多层结构涂覆的基底有效
| 申请号： | 200680029967.6 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101365824A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | E·德肯彭尼尔 | 申请（专利权）人： | 贝卡尔特股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 比利时茨*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 本发明涉及至少部分涂覆有多层结构的金属基底(11)。多层结构包括沉积于所述基底(11)上的中间层(14)和沉积于所述中间层上的四面体碳层(16)。该中间层包括至少一层杨氏模量低于200GPa的无定形碳层，并且四面体碳层具有高于200GPa的杨氏模量。本发明还涉及一种改善四面体碳层对基底的附着的方法以及涉及弥合金属基底的杨氏模量和沉积于所述金属基底上的四面体碳涂层的杨氏模量之间差距的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 四面体 涂层 多层 结构 基底 | ||
【主权项】：
1.至少部分涂覆有多层结构的金属基底，所述多层结构包括沉积于所述基底上的中间层和沉积于所述中间层上的四面体碳层，所述中间层包含至少一层杨氏模量低于200GPa的无定形碳层，所述四面体碳层具有高于200GPa的杨氏模量。
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