[发明专利]导电电路制造方法

摘要

本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。

主权项

1.一种用于在三维变形的不导电基板的表面上形成导电电路的方法，所述方法包括：用于将树脂混合物涂布在具有平坦形状的不导电基板的表面上以形成所述树脂混合物的涂层的步骤，所述树脂混合物均匀地包含分散于可固化粘合剂树脂组合物中的平均粒子大小为1至200nm的金属细粒；用于在低温下加热所述涂层进行预烘焙的步骤；用于将能量束辐照到所述树脂混合物涂层的表面上的步骤；用于对表面上形成所述树脂混合物涂层、具有平坦形状的所述不导电基板进行三维上的变形操作的步骤；通过对进行了三维上的变形操作的所述不导电基板的表面使用化学镀，只对形成在所述不导电基板的表面上的所述树脂混合物涂层中辐照能量束的表面部分选择性形成化学镀层的步骤；以及用于加热具有化学镀层导电层的不导电基板以使所述树脂混合物涂层固化的步骤，并且从而在所述三维变形的不导电基板的表面上形成具有由所述化学镀层制成的具有预定图案的导电电路。