[发明专利]工件支撑结构及其使用设备有效
申请号: | 200680031413.X | 申请日: | 2006-07-07 |
公开(公告)号: | CN101253614A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | A·C·博诺拉 | 申请(专利权)人: | 埃塞斯特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明包含一种用于储存具有底面及周边边缘的至少一个工件的工件容器。在一实施例中,工件支撑结构位于容器外罩内,其在该外罩内形成多个垂直堆栈的储存架。在一实施例中,每个储存架包括用于在大体上水平方位上支撑该工件的第一齿及第二齿。装于储存架上的工件的底面及周边边缘延伸超出该第一齿与该第二齿两者的外边缘。根据本发明的末端效应器可啮合该工件的这些延伸部分或“夹紧区域”。 | ||
搜索关键词: | 工件 支撑 结构 及其 使用 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于储存具有底面及周边边缘的至少一个工件的工件容器,其包含:外罩,其由容器壳及容器门限定;位于该外罩内的工件支撑结构,该工件支撑结构在该外罩内形成多个垂直堆栈的储存架,每个垂直堆栈的储存架用于在大体上水平定向上支撑工件且其包含:基座部件;第一齿,其具有面朝该容器壳的外边缘;及第二齿,其具有面朝该容器壳的外边缘;其中,当工件装于所述多个垂直堆栈的储存架中的一个储存架上时,该工件的周边边缘的一部分延伸超出该第一齿及该第二齿的所述外边缘。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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