[发明专利]微孔阵列结构体和使用该微孔阵列结构体的微型复合元件的制备方法有效
| 申请号： | 200680032826.X | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101258013A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 金松俊宏;须藤克典;原田知广 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | B29C44/00 | 分类号： | B29C44/00;B29D11/00;B32B3/12;C08J9/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种制备孔阵列结构体的方法，其包括：第一步骤，在基底上层压能够产生塑性形变的可变形层，所述基底在其上表面形成有多个相互间隔的凹陷，以使所述可变形层在所述多个凹陷的每个凹陷中形成相互隔离的空间；以及第二步骤，通过在所述可变形层上引起塑性形变，将所述多个凹陷的每个凹陷中的所述空间延伸，使得形成分别与所述多个凹陷相对应的柱状孔。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 阵列 结构 使用 微型 复合 元件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造孔阵列结构体的方法，包括：第一步骤，在基底上层压能够产生塑性形变的可变形层，所述基底在其上表面形成有多个相互隔离的凹陷，使得所述可变形层在所述多个凹陷的每个凹陷中形成相互隔离的空间；以及第二步骤，通过在所述可变形层中产生塑性形变，将在所述多个凹陷的每个凹陷中的所述空间延伸，使得形成分别与所述多个凹陷相对应的多个柱状孔。
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