[发明专利]导电性层叠体及有机EL元件无效

专利信息
申请号: 200680033471.6 申请日: 2006-08-15
公开(公告)号: CN101263744A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 笘井重和;井上一吉;松崎滋夫 申请(专利权)人: 出光兴产株式会社
主分类号: H05B33/26 分类号: H05B33/26;H05B33/28;H01B5/14;H01L51/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种导电性层叠体(10),其中,包括:第一层(12),其包含金属或透明导电物质;第二层(14),其位于所述第一层(12)之上,包含选自铟、锡、锌、铝、镁、硅、钛、钒、锰、钴、镍、铜、镓、锗、钇、氧化锆、铌、钼、锑、钡、铪、钽、钨、铋、镧、铈、镨、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥及镱的一种以上金属的氧化物、碳化物或氮化物、或碳,第二层(14)的功函数比所述第一层的功函数大,第二层(14)的膜厚为0.5nm以上,且小于50nm。
搜索关键词: 导电性 层叠 有机 el 元件
【主权项】:
1.一种导电性层叠体,其中,包括:第一层,其由金属或透明导电物质构成;第二层,其位于所述第一层之上,由选自铟、锡、锌、铝、镁、硅、钛、钒、锰、钴、镍、铜、镓、锗、钇、氧化锆、铌、钼、锑、钡、铪、钽、钨、铋、镧、铈、镨、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥及镱的一种以上金属的氧化物、碳化物或氮化物、或者碳构成,所述第二层的功函数大于所述第一层的功函数,所述第二层的膜厚在0.5nm以上,且小于50nm。
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