[发明专利]无铅低温焊料有效
| 申请号： | 200680034253.4 | 申请日： | 2006-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101267911A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;C22C28/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 现有的低温焊料因含有Pb和Cd而形成公害问题，另外现有的无铅低温焊料对于耐热温度为130℃的低耐热零件来说液相线温度过高，有脆性，机械的强度弱。本发明的无铅低温焊料，In为48～52.5质量％，余量由Bi构成，组织没有脆性的BiIn2的金属间化合物占大部分。另外，为了进一步提高钎焊性，也能够添加Zn和La，而为了防止在高温、高温下的腐蚀，还能够少量添加P。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种电子零件接合用无铅低温焊料，是In为48～52.5质量％，余量由Bi构成的无铅低温焊料，其特征在于，固相线温度为85℃以上，液相线温度为110℃以下，在该无铅低温焊料的组织中存在BiIn2金属间化合物。
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