[发明专利]采用二氧化硅基成孔剂制备多孔结构的方法无效
申请号: | 200680034358.X | 申请日: | 2006-07-19 |
公开(公告)号: | CN101304961A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | D·尤尔弗;C·巴拉托德-迪恩 | 申请(专利权)人: | 欧洲技术研究圣戈班中心 |
主分类号: | C04B38/08 | 分类号: | C04B38/08;C04B35/565;B01D53/94 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘维升;段家荣 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明是关于采用二氧化硅基成孔剂制备多孔结构的方法。本发明涉及一种制造蜂窝型碳化硅多孔结构的方法,所述方法的特征在于,它包含以下步骤:由以下混合物形成糊料:碳化硅SiC细粒,其直径d50介于5μm~300μm,有机粘结剂和一种无机成孔剂,后者呈二氧化硅基颗粒形式,所述颗粒的总体孔隙度大于70%;成形蜂窝状塑性粗整料;干燥该整料;以及在直至大于2100℃的温度焙烧整料。按照该法获得的结构可作为柴油或汽油发动机尾气管线中的催化剂载体或者作为柴油发动机尾气管线中的颗粒过滤器使用。 | ||
搜索关键词: | 采用 二氧化硅 基成孔剂 制备 多孔 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造蜂窝型碳化硅多孔结构的方法,所述方法的特征在于,它包含以下步骤:a)在水的存在下,由以下组分的混合物形成糊料:碳化硅细粒,碳化硅细粒的直径d50介于5μm~300μm,优选介于10~150μm;有机粘结剂和无机成孔剂,后者呈二氧化硅基颗粒形式且其氧化铝重量含量小于15%,所述颗粒的总体孔隙度大于70%;b)优选地借助挤塑成形为蜂窝状塑性粗整料;c)干燥该整料;以及d)直至大于2100℃的温度焙烧整料。
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