[发明专利]粘合带连接装置以及粘贴装置有效

专利信息
申请号: 200680034489.8 申请日: 2006-11-15
公开(公告)号: CN101267998A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 小田原广造;辻慎治郎;高仓裕一;伊田雅之;片野良一郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B65H19/18 分类号: B65H19/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈英俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 供应一种容易地接上又细又难处理的ACF带等的装置。连接设有ACF(212)的两个ACF带(210)的装置,包括:第一保持构件,保持一方的ACF带(210);第二保持构件,保持另一方的ACF带(210);布置部(115),布置所述两个ACF带(210),使该两个ACF带(210)在厚度方向上重叠;以及推压部(116),在厚度方向上推压被重叠的两个ACF带(210)。
搜索关键词: 粘合 连接 装置 以及 粘贴
【主权项】:
1. 一种粘合带连接装置,连接设有被粘合材料的两个粘合带,其特征在于,包括:第一保持构件,保持一方的粘合带;第二保持构件,保持另一方的粘合带;布置构件,将所述两个粘合带布置成为在厚度方向上重叠;以及推压构件,在厚度方向上推压被重叠的两个粘合带。
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