[发明专利]基板结构无效
| 申请号： | 200680035334.6 | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101273674A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 早川温雄;小野正浩;山口盛司;宇田吉博;新地和博;留川悟;中西清史;久保田孝介;片桐厚志;小谷源久;小西一弘;西村英士;松木健朗 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
1、一种基板结构，其具备：基板、沿所述基板安装的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且粘合于所述基板的树脂部，其特征在于，所述树脂部具备覆盖所述各电子部件并且具有热传导性及加强性的加强散热层、和覆盖所述加强散热层的屏蔽层，所述屏蔽层的表面形成为与邻接所述树脂部的其他部件的表面形状相对应的规定形状。
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