[发明专利]用于微电子元件的电路小片级封装的热导性热塑性塑料无效
申请号: | 200680035815.7 | 申请日: | 2006-08-25 |
公开(公告)号: | CN101496163A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 占姆士·D·米勒 | 申请(专利权)人: | 库尔选项公司 |
主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28;H01L23/29 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种用于微电子元件的电路小片级封装的组合物和方法。所述组合物包括:约20%到约80%的热塑性塑料基础基质;约20%到约70%的非金属热导性材料,使得所述组合物具有小于20ppm/C的热膨胀系数和大于1.0W/mK的热导率。通过使用注射模制技术,可将所述组合物熔化且接着将其注入到含有所述微电子元件的电路小片中,以将所述微电子元件包封在其中。 | ||
搜索关键词: | 用于 微电子 元件 电路 小片 封装 热导性热 塑性 塑料 | ||
【主权项】:
1.一种用于微电子元件的电路小片级封装的组合物,其包含:约20%到约80%的热塑性塑料基础聚合物基质;约20%到约70%的非金属热导性材料;所述组合物具有小于20ppm/C的热膨胀系数和大于1.0W/mK的热导率。
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