[发明专利]掺杂氮化硅薄膜的低温沉积方法及装置无效
申请号: | 200680037090.5 | 申请日: | 2006-08-29 |
公开(公告)号: | CN101283115A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | R·S·伊尔;J·W·史密斯;S·M·佐伊特;K·张;A·M·兰姆;K·L·坎宁安;P·拉马钱德兰 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种掺杂氮化硅薄膜的低温沉积方法及装置。所改善者包含CVD反应室的机械设计(其可以提供低温制程均匀的热分布和制程化学品的均匀分布),以及在一基材上沉积至少一层含有硅和氮的沉积层的方法,其中该方法是藉由加热一基材、通入一含硅前驱物至一制程反应室(其具有由一接合环和一或多个阻断板及一排气系统界定的混合区)中、加热该接合环及一部分的排气系统、通入一或多种的氢、锗、硼、或含碳前驱物至该制程反应室内、以及选择性地通入一含氮前驱物至该制程反应室内。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 氮化 薄膜 低温 沉积 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种在基材上沉积含有硅和氮的沉积层的方法,其至少包含:气化含硅化合物;将该含硅化合物通入制程反应室的混合区中,其中该混合区是由加热的接合环及至少一阻断板界定;通过配气盘将该含硅化合物通入制程区,其中该制程区是由加热的侧壁、基材支撑、以及该配气盘界定;以及通过加热的排气系统排出剩余气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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