[发明专利]电压操作层装置无效

专利信息
申请号: 200680037230.9 申请日: 2006-09-27
公开(公告)号: CN101283463A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: H·F·博纳;E·W·A·扬 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李静岚;刘红
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种电压操作层装置,具有:衬底(1);层状结构(2、3、4),其施加到衬底上并且包括设置在第一电极(3)和第二电极(4)之间的至少一个连续功能层(2);镁覆盖层(15),其施加到第二电极(4)上,设置在层状结构的远离衬底的一侧上,用于密封一个或多个颗粒(13)。
搜索关键词: 电压 操作 装置
【主权项】:
1.一种电压操作层装置,具有-衬底(1),-层状结构(2、3、4),其被施加到衬底上并且包括设置在第一电极(3)和第二电极(4)之间的至少一个连续功能层(2),以及-镁覆盖层(15),其被施加到第二电极(4)上,用于密封粘附到所述层装置的一层或多层上的一个或多个颗粒(13),所述第二电极设置在层状结构的远离衬底的一侧上。
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