[发明专利]接合装置

摘要

一种接合装置，不受热量影响，能维持作为接合对象的晶片的平行度，能提高和稳定两者的接合精度。第一块体部件(12)与第一加压轴(22)之间存在第一空间部(M1)，第二块体部件(28)与第二加压轴(42)之间存在第二空间部(M2)，因此几乎没有热量从第一块体部件(12)和第二块体部件(28)传递到第一加压轴(22)和第二加压轴(42)，能使第一块体部件(12)内部和第二块体部件(28)内部成为大致均匀的温度。第一支柱部件(20)和第二支柱部件(40)挠曲来吸收第一块体部件(12)和第二块体部件(28)的热膨胀与第一加压轴(22)和第二加压轴(42)的热膨胀的差异所产生的应力，能维持第一块体部件(12)的第一晶片(W1)把持面和第二块体部件(28)的第二晶片(W2)把持面的平面度。

主权项

1.一种接合装置，其特征在于，包括：第一块体部件，该第一块体部件利用一侧端面来把持第一电子元件；第一加压部件，该第一加压部件与所述第一块体部件隔开第一空间部配置并朝规定方向对所述第一块体部件加压；多个棒状的第一挠性部件，该第一挠性部件设置在所述第一空间部内，处于与所述第一块体部件的中心同心的圆周上且相互形成等间隔，与所述第一块体部件的另一侧端面连接并将来自所述第一加压部件的加压力传递给所述第一块体部件；第二块体部件，该第二块体部件设置成可与所述第一块体部件相对，利用一侧端面来把持与所述第一电子元件接合的第二电子元件；第二加压部件，该第二加压部件与所述第二块体部件隔开第二空间部配置并朝所述第二块体部件推压所述第一块体部件的方向对所述第二块体部件加压；多个棒状的第二挠性部件，该第二挠性部件设置在所述第二空间部内，处于与所述第二块体部件的中心同心的圆周上且相互形成等间隔，与所述第二块体部件的另一侧端面连接并将来自所述第二加压部件的加压力传递给所述第二块体部件；以及加热部件，该加热部件对所述第一块体部件和所述第二块体部件加热。