[发明专利]带处理设备、标签标贴生产设备、标签组件和带处理方法无效
| 申请号： | 200680038292.1 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101288088A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 宫下浩志;泷和也;木村弥雄;伊藤正雄 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00;B42D15/10;B65H35/07;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种RFID标签标贴生产设备、标签标贴生产设备、标签组件和带处理方法，其中RFID标签标贴生产设备1包括：标签插入器26，用于在从第一带辊211馈送出的第一带200A的粘合层200Aa与从第二带辊213馈送出的第二带200B的粘合层200Ba之间以预定间隔插入RFID标签Tg；以及基带辊215，用于卷取通过将第一带200A和第二带200B接合并由插入器226附加RFID标签Tg而生产的基带210，并将其制成标签带卷。RFID标签包括设置有存储信息的IC电路部分151和连接到IC电路部分151用于进行信息发送和接收的天线152的RFID电路元件To。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 标签 标贴 生产 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带处理设备(1)，包括：行程处理装置(211a、212、213a、214；219A、219B、220)，用于将行程操作应用到提供多个RFID电路元件(To)的标签设置带(200A、200B；210)，所述RFID电路元件包括存储信息的IC电路部分(151)和执行信息的发送和接收的标签天线(152)；以及平滑处理装置(226；2270、2271、2274、2275；4229、4228)，用于将预定的平滑处理过程应用到所述标签设置带(200A、200B；210)，用于在形成标签带或标签标贴时与所述行程处理装置(211a、212、213a、214；219A、219B、220)的过程协同工作。
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