[发明专利]薄片切断用工作台有效
| 申请号： | 200680038449.0 | 申请日： | 2006-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101291785A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 野中英明;小林贤治;杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B26D3/10 | 分类号： | B26D3/10;B26D3/00;B26D3/08;B26D7/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用切断装置(15)，把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域，作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面，具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 切断 用工 | ||
【主权项】：
1、一种薄片切断用工作台，它在将平面面积大于板状部件的粘接片粘附到上述板状部件后，用切断装置把露出板状部件外周的区域作为不要的粘接片进行切断，其特征在于：包括成为上述板状部件载置面的内侧工作台和位于该内侧工作台外侧与上述不要的粘接片区域相对的外侧工作台；上述外侧工作台的上表面构成非粘接处理面，与此同时，在其部分区域，设置有上述不要的粘接片区域能够粘接的粘接部件。
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