[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置无效
| 申请号： | 200680038502.7 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101292006A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 白坂敏明;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种含有具有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的粘接剂成份的粘接剂组合物，其是上述粘接剂成份在25℃条件下ESR测量中具有讯号的粘接剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 构件 构造 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其为含有具有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的粘接剂成份的粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有信号。
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