[发明专利]成膜材料供给装置有效
| 申请号： | 200680038678.2 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101292058A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 饭岛荣一;藤原明弘;增田行男 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;H01J11/02;H01J9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空蒸镀装置的成膜材料供给装置，即使相对于三个以上的熔沟，也能够均匀地供给成膜材料。该真空蒸镀装置使成膜材料在成膜室内的熔沟上蒸发，在上方进行移送的基板上形成膜，所述成膜材料从能承受长期间的连续运转并收容着大量的成膜材料的成膜材料供给室进行供给，其特征在于，上述熔沟在上述被移送的基板的宽度方向并列设置三个以上，至少除两端的熔沟以外的中间的熔沟是通过能够调节上述成膜材料的供给量的电磁振动供料器供给的。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 供给 装置 | ||
【主权项】：
1.一种真空蒸镀装置的成膜材料供给装置，该真空蒸镀装置使成膜材料在成膜室内的熔沟上蒸发，并在上方进行移送的基板上形成膜，所述成膜材料从能承受长期间的连续运转并收容着大量的成膜材料的成膜材料供给室进行供给，其特征在于，上述熔沟在上述被移送的基板的宽度方向并列设置三个以上，至少除两端的熔沟以外的中间的熔沟是通过能够调节上述成膜材料的供给量的电磁振动供料器供给的。
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