[发明专利]微电子成像装置和用于附接可透射元件的相关方法有效
申请号: | 200680038742.7 | 申请日: | 2006-08-31 |
公开(公告)号: | CN101292357A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 沃伦·M·法恩沃思;艾伦·G·伍德 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示微电子成像装置和用于附接可透射元件的相关方法。根据本发明一个实施例的制造方法包括提供成像器工件,所述成像器工件具有经配置以检测目标频率上的能量的多个图像传感器电路小片。所述图像传感器电路小片可包括图像传感器和定位于接近所述图像传感器处的相应透镜装置。所述方法可进一步包括在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时,将支座定位于邻近所述透镜装置处。可在至少接近所述支座处将至少一个可透射元件附接到工件,以使所述透镜装置定位于所述相应图像传感器与所述至少一个可透射元件之间。因此,所述至少一个可透射元件可在所述图像传感器电路小片仍连接时保护所述图像传感器。在后续工艺中,可将所述图像传感器电路小片彼此分离。 | ||
搜索关键词: | 微电子 成像 装置 用于 附接可 透射 元件 相关 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造多个微电子成像单元的方法,其包含:提供成像器工件,其具有经配置以检测目标频率范围内的能量的多个图像传感器电路小片,所述图像传感器电路小片具有图像传感器和定位于接近所述图像传感器处的相应透镜装置;在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时,将支座定位于邻近所述透镜装置处;在至少接近所述支座处将至少一个可透射元件附接到所述工件,以使得所述透镜装置定位于所述图像传感器与所述至少一个可透射元件之间,所述至少一个可透射元件可在所述目标频率范围的至少部分内透射;和将所述图像传感器电路小片彼此分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680038742.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电容式感烟火灾探测器
- 下一篇:一种杂技用的链轮传动快速脚踏独轮车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的