[发明专利]复合材料及其制造方法、复合材料的成型方法、使用复合材料的散热基板有效
| 申请号： | 200680038750.1 | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101291769A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 津岛荣树 | 申请（专利权）人： | 津岛荣树 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 最近的半导体设备存在更加大功率化的趋势，对于所用的半导体装置用散热基板的材料，谋求具有小的热膨胀系数和更高的热传导率的材料。本发明提供一种复合材料，该复合材料是由第一材料形成的层(10)和由第二材料形成的层(16)交替层叠而成的，所述第二材料的热膨胀系数比所述第一材料的热膨胀系数小，所述第二材料的热传导率比所述第一材料的热传导率低，由所述第一材料形成的层和由所述第二材料形成的层合计层叠有五层以上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制造 方法 成型 使用 散热 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料，该复合材料是由第一材料形成的层和由第二材料形成的层交替层叠而成的，其特征在于，所述第二材料的热膨胀系数比所述第一材料的热膨胀系数小；所述第二材料的热传导率比所述第一材料的热传导率低；由所述第一材料形成的层和由所述第二材料形成的层合计层叠有五层以上。
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