[发明专利]电子部件的安装方法

摘要

本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。

主权项

1.一种电子部件安装方法，将形成在电子部件上的凸起与形成在基板的电子部件安装区域上的电极，通过金属接合进行电连接，其中，将液状的热固化性树脂以液块的状态配置在上述基板的表面，使其一部分被配置在上述电子部件安装区域内，液量比上述一部分更大的剩余部被配置在上述电子部件安装区域外，使保持了上述电子部件的热压头向上述基板下降，使上述电子部件的凸起形成面与上述液块状态的热固化性树脂的上述一部分接触，同时将上述凸起向上述基板的上述电极按压，在将上述凸起按压在上述电极上的状态下，利用上述热压头加热上述电子部件，进行上述凸起与上述电极的金属接合，同时加热上述热固化性树脂，促进上述液块状态的热固化性树脂进入上述基板的上述电子部件安装区域中的与上述电子部件之间的间隙内，以及促进进入的热固化性树脂的热固化反应，通过固化的上述热固化性树脂，将上述电子部件与上述基板接合，然后，使上述热压头与上述电子部件分离，将上述电子部件安装在上述基板上。