[发明专利]保护膜和压敏粘合剂有效
| 申请号： | 200680039066.5 | 申请日： | 2006-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101313044A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | G·韦尔米彻;K·莫罗恩;K·怀特;S·K·麦克吉尔伯特 | 申请（专利权）人： | 克莱顿聚合物研究有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/00 | 分类号： | C09J153/00;C09J153/02;A61L15/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 包括衬底层和压敏粘合剂组合物的带材或片材形式的保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种带材或片材形式的保护膜，该保护膜包括衬底层和压敏粘合剂组合物，该压敏粘合剂组合物包含：(I)100重量份(pbw)的嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含至少两个聚(单乙烯基芳烃)嵌段和至少一个氢化的聚(共轭)二烯嵌段，(II)0-200pbw的增粘性树脂，(III)0-50pbw的聚烯烃，(IV)0-100pbw的增塑剂，以及(V)0-5pbw的抗氧化剂所述组分(II)，(III)，(IV)和(V)中的至少一种存在于所述压敏粘合剂组合物中，所述压敏粘合剂组合物中的嵌段共聚物的特征如下：i.具有以下通式所示的分子结构S-EB-S(1)或(S-EB)nX(2)，式中各S独立地是为主要为苯乙烯的聚合物嵌段，EB是主要为丁二烯的氢化聚合物嵌段，n是等于或大于2的整数，X是偶联剂的残基，ii.聚(苯乙烯)含量(PSC)为17-24重量％，iii.聚(苯乙烯)嵌段(S)的表观分子量为5,000-12,000，iv.前体聚(丁二烯)嵌段(EB)前体中的1，2-加成度(乙烯基含量)为60-85(摩尔/摩尔)，v.包含氢化度至少为80％的嵌段EB，vi.相对于嵌段共聚物总量，任选的双嵌段S-EB的含量最高为10摩尔％。
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