[发明专利]半导体制造中的故障检测和分类的统计分析

摘要

提供了一种半导体制造中的故障检测和分类的方法。在本方法中，非常精确并灵敏地检出引起制造状态正常值改变的参数的实际数据根据时间的微小变化，并且因此获得具有高发生率步骤的主要变化分量，以实现非常精确和有效的故障检测和分类(FDC)。在本方法中，一个过程中的多个连续步骤被视为互不相关的独立过程，并且为每个步骤获得的协方差和协方差逆矩阵被设置为参考，以相对于基于全部步骤计算参考时的方差或协方差的值而减小方差或协方差的值。因此，增加与较小变化对应的Hotelling T－平方值，使得能够灵敏地检出微小的变化。

主权项

1.一种半导体制造中的故障检测和分类的方法，所述方法包括以下步骤：第一步骤，采集过程程序中的每个步骤的全部子群的参考数据；第二步骤，计算所述参考数据的平均值、标准差、方差、协方差矩阵、以及协方差逆矩阵；第三步骤，通过计算所述参考数据的Hotelling T-平方值以及UCL(上控制限)来采集所述参考数据；第四步骤，通过计算新近观察的数据的Hotelling T-平方值以及UCL来检查所述新近观察的数据相对于所述参考数据的变化；以及第五步骤，经过分解过程获取每个步骤的变化的主要分量。