[发明专利]树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200680039481.0 申请日: 2006-10-18
公开(公告)号: CN101296998A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 阿部智行;小宫谷寿郎 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08L61/06;C08L63/00;H05K1/03
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 吴小瑛;刘春生
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种包含聚酰亚胺硅氧烷树脂的树脂组合物,该树脂组合物用作印刷电路板的粘合材料。本发明还公开了能够抑制在加热或加压期间出现渗漏,且粘合强度优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。本发明还进一步公开了耐热性优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。
搜索关键词: 树脂 组合 覆盖层 粘合剂 金属 层压板 多层 印刷 电路板
【主权项】:
1、用作印刷电路板粘合材料的树脂组合物,其包含聚酰亚胺硅氧烷树脂。
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