[发明专利]具有管芯接口层的塑料封装器件

摘要

提供了用于塑料封装半导体器件的结构的方法，该塑料封装半导体器件具有低介电常数和/或损耗因数的材料，其将管芯表面同塑料封装隔开。具有基本上完成的SC管芯(42)的半导体晶片涂覆有缓冲层(52)。对缓冲层构图以使管芯接合焊盘(44)暴露但是留下某些或所有其他管芯金属上面的缓冲层。然后使管芯分离，将管芯安装在引线框或其他支撑物上，将管芯导线接合或另外耦合到外部引线，并且封装管芯。塑料封装(47)围绕管芯和缓冲层，提供坚固的结构。缓冲层减少了管芯上的金属化区域之间的寄生电容、串扰和损耗。在缓冲层和塑料封装之间的晶片阶段中还可以提供可选的密封层，以减轻任何缓冲层孔隙度。

主权项

1.一种半导体器件，包括：支撑部件；半导体管芯，其具有面向外的管芯表面，所述管芯表面上具有一个或多个电导体，其中所述面向外的管芯表面由侧表面横向终止并且所述管芯安装在部分支撑部件上；塑料封装，其具有介电常数∈e和损耗因数δe，其封闭至少部分支撑部件和管芯；和缓冲层，其介电常数∈b1和/或损耗因数δb1分别低于塑料封装的∈e和δe，其位于塑料封装和面向外的管芯表面之间，并且覆盖某些或所有的一个或多个电导体，但是基本上未覆盖侧表面。