[发明专利]输出级中的温度补偿无效

专利信息
申请号: 200680039841.7 申请日: 2006-10-20
公开(公告)号: CN101297484A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: J·埃克哈特;B·诺特搏姆;B·特帕斯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H03K17/12 分类号: H03K17/12;H03K17/082
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及输出级的温度补偿,尤其是用于开关电感负载或欧姆电阻-电感负载(4)、具有多个并联连接的单输出级(A,B)的开关输出级(10)的温度补偿,这些单输出级具有负反馈的晶体管(1),在负反馈路径中各设有一个齐纳二极管(2a,2b)。在开关过程期间或者说在箝位阶段期间电功率应温度补偿地均匀分配到具有不同齐纳电压(U2)的单输出级上。为此齐纳二极管(2a,2b)设置在晶体管(1)、尤其是开关晶体管的内部或旁边,以致它们与晶体管(1)热耦合。具有可预给定的温度变化特性的另一部件(15a,15b)远离晶体管(1)并与其热去耦。齐纳二极管(2a,2b)和(15a,15b)的温度依赖性最好被选择得不同。
搜索关键词: 输出 中的 温度 补偿
【主权项】:
1.输出级,尤其用于开关电感负载或欧姆电阻-电感负载(4)的开关输出级(10),包括多个并联连接的单输出级(A,B),所述单输出级具有至少一个具有任意齐纳电压的部件(2a,2b),该齐纳电压确定该单输出级的齐纳电压(Uz),并具有一个晶体管,尤其是开关晶体管(1),其特征在于:所述部件(2a,2b)布置在该开关晶体管(1)内或其旁边,以致它们与晶体管(1)热耦合,具有可预给定的温度变化特性的另一部件(15a,15b)远离并且尤其在热方面去耦合。
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