[发明专利]脆性材料基板的划线形成方法及划线形成装置有效
| 申请号： | 200680039912.3 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101296787A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 曾山正信 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/02;C03B33/027;C03B33/09;C30B29/06;C30B33/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰;赵冬梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及脆性材料基板的划线形成方法及划线形成装置，所述形成方法及形成装置能够沿着划线直线性良好地对脆性材料基板进行分割。利用激光束以低于脆性材料基板的软化点的温度沿着划线的形成预定线对脆性材料基板表面进行加热，并且在加热后立即对加热区域进行冷却来形成第1裂痕，然后，使切割刀以压接状态沿着划线在基板表面上移动，由此在基板内形成比第1裂痕的深度更深的裂痕。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 形成 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料基板的划线形成方法，该形成方法的特征在于，其包含以下工序：利用激光束以低于所述脆性材料基板的软化点的温度沿着划线的形成预定线对脆性材料基板表面进行加热的工序；在加热后立即对加热区域进行冷却来形成第1深度的第1裂痕的工序；以及随后使切割刀以压接状态沿着划线在基板表面上移动从而在基板内沿着该划线形成比第1深度更深的第2裂痕的工序。
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