[发明专利]制备导热片的方法和利用该方法制备的导热片无效

专利信息
申请号: 200680040239.5 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN101296976A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 依田真树;山崎好直 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08J3/28;C08K3/20;C08L33/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 郇春艳;郭国清
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供在正面和背面之间粘著性不同的单层导热片,而不需要去除表面粘著性,例如,施用基底材料、垫条或抗粘连粉末的额外步骤。用于制备导热片的方法,包括:(a)将导热片组合物前体成形为片,所述导热片组合物前体包含(甲基)丙烯酸单体或其可聚合的低聚物、光聚合反应引发剂和导热填料,基于得到的导热组合物的总体积计,所述导热填料的加入量为20体积%或更高,和(b)使用不同紫外线辐射强度的紫外线辐射照射所述片的正面和背面,使在以较高强度照射的所述表面上的所述辐射强度是在以较低强度照射的所述表面上的是辐射强度的30倍或更小,由此固化所述片并获得由单层导热组合物组成并且在正面和背面之间粘著性不同的导热片。
搜索关键词: 制备 导热 方法 利用
【主权项】:
1.一种制备导热片的方法,该方法包括:(a)将导热组合物前体成形为具有正面和背面的片,所述导热组合物前体包含(甲基)丙烯酸单体或其可聚合的低聚物、光聚合反应引发剂和导热填料,基于所述得到的导热组合物的总体积计,所述导热填料的存在量为20体积%或更高,以及(b)使用不同紫外线辐射强度的紫外线辐射照射所述片的所述正面和所述背面,使在以较高强度照射的所述表面上的所述辐射强度是在以较低强度照射的所述表面上的所述辐射强度的30倍或更小,由此固化所述片并获得由单层导热组合物组成并且在所述正面和所述背面之间粘著性不同的导热片。
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