[发明专利]用于印刷电路板等的高速钻孔的设备有效

专利信息
申请号: 200680040407.0 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN101300908A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: G·布萨塔 申请(专利权)人: LG技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 顾峻峰
地址: 意大利*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 一种用于印刷电路板等的高速钻孔设备,包括:支承件(2);具有相联的心轴(12)和安装于支承件(2)上的工件压紧装置(16)的钻头组件(11),所述工件压紧装置(16)能相对支承件移向或移离要被钻孔的板;至少一个致动器(3、3b),所述致动器(3、3b)被设置在支承件、钻头组件和/或工件压紧装置之间以相对支承件移动钻头和工件压紧装置,所述工件压紧装置(16)可独立于钻头组件(11)在支承件(2)上移动。
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 高速 钻孔 设备
【主权项】:
1.一种用于印刷电路板等的高速钻孔的设备,包括:支承件(2);钻头组件(11),所述钻头组件(11)具有相联的心轴(12)和安装于所述支承件上的工件压紧装置(16),所述工件压紧装置(16)能相对支承件移向或移离要被钻孔的板;至少一个致动器(3、3b),所述致动器(3、3b)被设置在支承件、钻头组件和/或工件压紧装置之间以相对支承件移动钻头和工件压紧装置,其特征在于,所述工件压紧装置(16)可独立于钻头组件(11)在支承件(2)上移动。
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