[发明专利]可表面安装的光电器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680040666.3 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101300688A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | B·布劳恩;H·布鲁纳;T·霍弗;H·瓦格;R·斯瓦茨 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可表面安装的器件，其具有光电半导体芯片(1)、在该半导体芯片(1)上而成形的型件(2)、至少部分地通过该型件(2)的表面来构成的安装面(3)、水平方向上超出该型件(2)或者与该型件(2)齐平的至少一个连接位置(4a、4b)。另外还提供了用于制造这种器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 光电 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.可表面安装的器件，具有-光电半导体芯片(1)，-型件(2)，其中该型件(2)成形于该半导体芯片(1)，-安装面(3)，该安装面至少部分地通过该型件(2)的表面来构成，-至少一个连接位置(4a、4b)，以及-该器件的侧面(2a、2b)，其中通过分离而形成这些侧面。
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