[发明专利]采用不含树脂助熔剂的焊膏

摘要

根据本发明，不含树脂的焊膏由一种金属粉末，特别是软焊料和一种凝胶体制成，其中，根据本发明的凝胶体在重熔金属粉末的过程中，不在金属表面上留下残留物。根据本发明的凝胶体基于一种耐贮的由羧酸、胺和溶剂构成的混合物。主要用途是将软焊膏施加于电源模块、模片固定、芯片装上底板、SiP(系统部件装入外壳)，在有晶片凹凸现象时，特别是施加于UBMs(凸起部范围内的喷镀金属)和SMT(表面安装技术)，尤其是是涂漆电路。根据本发明，在使用不含树脂软焊膏的情况下，在焊接之后和进行涂漆保护之前已经没有必要对电接头进行清洁工作，而且施加到UBMs上的焊接凸起部中的空隙也可以减小到其体积的20％以下。

主权项

1.耐贮的凝胶体，其主配料包括一种羧酸配料、一种胺配料和一种溶剂配料，其特征在于，羧酸配料是一种由一种羧酸或一种羧酸混合物构成的容易在热状态下清除的物质，胺配料是由一种三代胺类或一种三代胺类混合物构成的容易在热状态下清除的物质，溶剂配料是一种极性溶剂配料或一种极性溶剂的混合物。