[发明专利]溴化丁二烯/乙烯基芳族共聚物、该共聚物与乙烯基芳族聚合物的掺合物和由该掺合物形成的聚合物泡沫有效

专利信息
申请号: 200680042226.1 申请日: 2006-10-23
公开(公告)号: CN101305022A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: B·A·金;W·G·斯托比;D·J·默里;A·Z·沃尔古;I·博伊里奇;S·M·蒂内蒂;S·F·哈恩;R·E·德鲁姆赖特 申请(专利权)人: 陶氏环球技术公司
主分类号: C08F8/18 分类号: C08F8/18;C08C19/12;C08F236/06;C08F236/10;C08F279/02;C08F297/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种热稳定性溴化丁二烯共聚物,例如溴化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物、溴化无规苯乙烯/丁二烯共聚物或溴化苯乙烯/丁二烯接枝共聚物,溴化丁二烯共聚物的制备,溴化丁二烯共聚物作为阻燃添加剂的用途以及掺入了阻燃量溴化丁二烯共聚物的泡沫和非泡沫聚合物组合物。
搜索关键词: 丁二烯 乙烯基 共聚物 聚合物 掺合 形成 泡沫
【主权项】:
1、一种热稳定性溴化共聚物,该共聚物由其中的丁二烯成分和乙烯基芳族单体成分聚合而成,该共聚物具有溴化前的以共聚物重量计5至90重量%的乙烯基芳族单体含量、以丁二烯成分重量计大于0重量%的1,2-丁二烯异构体含量和至少为1000的重均分子量,该溴化共聚物具有通过1H核磁共振波谱学测定的以溴化前共聚物非芳族双键含量计小于50%的未溴化非芳族双键含量和通过热重量分析(TGA)测定的至少为200℃的5%失重温度。
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