[发明专利]焊料检查装置无效

专利信息
申请号: 200680042647.4 申请日: 2006-11-09
公开(公告)号: CN101310172A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 大桥胜己;堀野昌伸;大西康裕 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: G01N21/35 分类号: G01N21/35
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种焊料检查装置,在将电子部件向基板(2)搭载之前,基于CAD数据等由印刷位置获取机构获得的印刷位置信息,在基板(2)上进行扫描并仅对在基板(2)上印刷的焊糊(3)照射光,检测通过照射该光而从焊糊(3)反射来的特定波数的红外线的检查对象强度。以在基板(2)上印刷的焊糊(3)为检查对象,基于作为反射光而被检测出的上述特定波数的红外线的比较对象强度和上述检查对象强度,计算表示上述检查对象焊糊(3)相对于上述比较对象焊糊(3)的相对劣化度的劣化参数,上述反射光是向相对于检查对象而言的比较对象焊糊(3)照射光时的反射光。
搜索关键词: 焊料 检查 装置
【主权项】:
1.一种焊料检查装置,其特征在于,具有:印刷位置获取机构,其获取在基板上印刷的焊料的印刷位置信息;光源,其基于所述印刷位置获取机构获取的所述印刷位置信息,在所述基板上进行扫描并仅对在所述基板上印刷的焊料照射光;强度检测部,其检测通过从所述光源照射光而自所述焊料反射来的特定波数的红外线的检查对象强度,将基于所述检查对象强度而求得的检查对象焊料中的所述特定波数的红外线吸光度和所述检查对象强度作为计测值而输出。
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