[发明专利]低表面能烯键式不饱和多异氰酸酯加成化合物及其在涂料组合物中的应用有效
| 申请号： | 200680042872.8 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101309945A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | R·R·罗斯勒;J·T·加勒特;A·洛克哈特;C·L·金尼 | 申请（专利权）人： | 拜尔材料科学有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/28 | 分类号： | C08G18/28;C08G18/78;C09D175/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及多异氰酸酯加成化合物，该化合物具有以下特征：i)基本不含异氰酸酯基，由一种或多种a)含有异氰脲酸酯基、脲二酮基、缩二脲基、脲基甲酸酯基、亚氨基噁二嗪二酮基、碳二亚胺基和/或噁二嗪三酮基的多异氰酸酯加合物和/或b)NCO预聚物制备，ii)含有氨基甲酸酯基，iii)含有0.002－50重量％的硅氧烷基(以SiO计算，分子量为44)和iv)含有2－40重量％的烯键式不饱和基团(以C＝C计算，分子量为24)，其中上述百分含量是以多异氰酸酯加成化合物的固体含量为基准计，通过使异氰酸酯基与含有一个或多个直接连接在碳原子上的羟基和一个或多个硅氧烷基的化合物反应形成氨基甲酸酯基和任选的脲基甲酸酯基而引入硅氧烷基，前提是将硅氧烷基用化学方法引入到多异氰酸酯加成化合物中的基团中的超过50摩尔％是氨基甲酸酯基。本发明还涉及该多异氰酸酯加成化合物在可通过自由基聚合而固化的涂料组合物中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 能烯键式 不饱和 氰酸 加成 化合物 及其 涂料 组合 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.多异氰酸酯加成化合物，该化合物具有以下特征：i)基本不含异氰酸酯基，由一种或多种a)含有异氰脲酸酯基、脲二酮基、缩二脲基、脲基甲酸酯基、亚氨基噁二嗪二酮基、碳二亚胺基和/或噁二嗪三酮基的多异氰酸酯加合物和/或b)NCO预聚物制备，ii)含有氨基甲酸酯基，iii)含有0.002-50重量％的硅氧烷基(以SiO计算，分子量为44)和iv)含有2-40重量％的烯键式不饱和基团(以C＝C计算，分子量为24)，其中上述百分含量是以多异氰酸酯加成化合物的固体含量为基准计，通过使异氰酸酯基与含有一个或多个直接连接在碳原子上的羟基和一个或多个硅氧烷基的化合物反应形成氨基甲酸酯基和任选的脲基甲酸酯基而引入硅氧烷基，前提是将硅氧烷基用化学方法引入到多异氰酸酯加成化合物中的基团中的超过50摩尔％是氨基甲酸酯基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拜尔材料科学有限公司，未经拜尔材料科学有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680042872.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
