[发明专利]包括经过表面处理的金属氧化物颗粒的电介质媒质有效
| 申请号： | 200680043065.8 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101310368A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 马克·E·纳皮耶腊拉 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;H01L21/8242;H01L27/108;H01L29/786 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 简而言之，本发明提供一种电子器件，通常为晶体管或电容器，所述电子器件包括至少一个导电电极和邻近所述电极的电介质层；其中所述电介质层包含聚合物基质以及分散在所述聚合物基质中的金属氧化物颗粒；其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团，并且其中所述有机官能团未与所述聚合物基质共价键合。在另一方面，本发明提供一种可印刷分散体，通常为可喷涂印刷的分散体，其包括：a)可固化组合物和b)金属氧化物颗粒；其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团，并且其中所述有机官能团与可固化组合物的任何部分均不共价键合。在一个实施例中，所述有机官能团不与可固化组合物的任何部分反应形成共价键。在一个实施例中，在所述可固化组合物固化时，所述有机官能团可与可固化组合物反应形成共价键。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 经过 表面 处理 金属 氧化物 颗粒 电介质 媒质 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，其包括至少一个导电电极和邻近所述电极的电介质层；其中所述电介质层包含聚合物基质以及分散在所述聚合物基质中的金属氧化物颗粒；其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团，并且其中所述有机官能团未与所述聚合物基质共价键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
