[发明专利]各向异性导电片及其制造方法、连接方法和检查方法无效

专利信息
申请号: 200680043455.5 申请日: 2006-11-08
公开(公告)号: CN101313438A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 奥田泰弘;细江晃久;藤田太郎 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B13/00;H01B5/16;H01R43/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性,其中,由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3),所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合,其中,在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属,所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接,所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。
搜索关键词: 各向异性 导电 及其 制造 方法 连接 检查
【主权项】:
1.一种在厚度方向上具有导电性的各向异性导电片(8),其中,基膜(1)是由具有电绝缘性的合成树脂制成的膜,并且所述基膜具有在厚度方向上形成的多个孔(3),所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向其另一个主表面闭合,其中,在所述孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属,所述孔敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接,所述电极分别从外部与所述闭合部分接触。
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