[发明专利]一种无需粘合剂的金属化聚酰亚胺膜的制造方法无效
| 申请号： | 200680043602.9 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101313010A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林汉邦 | 申请（专利权）人： | 林汉邦 |
| 主分类号： | C08G73/00 | 分类号： | C08G73/00;C08G73/10;C23C14/00;C23C14/02;C23C14/20;C23C18/00;C23C18/16;C23C18/18;C23C18/20;C23C18/22;C23C18/28;C23C18/30 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚;张秋红 |
| 地址： | 马来西亚*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于无需粘合剂的金属(特别是铜)在聚酰亚胺或聚酰亚胺衍生物表面沉积的方法，更具体地说，本发明涉及通过蒸镀的合适的功能性单体与聚酰亚胺和其衍生物之间的等离子体接枝共聚，和随后的通过化学镀层或电镀实现的金属沉积修饰聚酰亚胺和其衍生物的表面的方法。这样获得的沉积金属－聚酰亚胺界面具有超过10N/cmT－型剥离粘合强度，和厚度为75.mu.m的聚酰亚胺膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 粘合剂 金属化 聚酰亚胺 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种金属化聚酰亚胺膜，其特征在于，包括经过与功能性单体等离子体接枝共聚的聚酰亚胺膜，以及在所述聚酰亚胺膜顶部形成的导电金属层。
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