[发明专利]用于化学机械抛光的摩擦减小辅助物在审
| 申请号： | 200680043796.2 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101313388A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 凯文·J·莫根伯格;菲利普·W·卡特 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于抛光基板的化学机械抛光系统，其包含抛光组分、水溶性硅酸盐化合物、氧化剂及水，其中该抛光系统的pH为8至12。本发明进一步提供一种用前述抛光系统对基板进行化学机械抛光的方法。该抛光系统在基板的抛光过程中提供减小的摩擦。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 摩擦 减小 辅助 | ||
【主权项】：
1.一种用于抛光基板的化学机械抛光系统，其包含：(a)选自抛光垫、研磨剂、及其组合的抛光组分，(b)水溶性硅酸盐化合物，其量足以提供0.1重量％或更多SiO2，(c)氧化基板的至少一部分的氧化剂，及(d)水，其中该抛光系统的pH值为8至12。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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