[发明专利]使用超声振动在电气器件之间结合的方法有效
| 申请号： | 200680043828.9 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101322233A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 白京煜;任明镇;金亨俊;李技元 | 申请（专利权）人： | 韩国科学技术院 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;王忠忠 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种在电气器件之间结合的方法，包括如下步骤：在要结合的上部电器件和下部电气器件的结合区域上对准电极；并且通过向上部电气器件和下部电气器件之间的粘合剂施加超声波能量固化粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 超声 振动 电气 器件 之间 结合 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在电气器件之间结合的方法，包括如下步骤：在要结合的上部电气器件和下部电气器件的结合区域上对准电极；并且通过向该上部电气器件和下部电气器件之间的粘合剂施加超声波能量固化该粘合剂并且由此使用来自粘合剂本身的热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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