[发明专利]电镀处理装置

摘要

电镀处理装置(1)的处理槽部(10)具备水平配置于多个处理槽(42～47)的上侧的空心旋转轴(23)，在空心旋转轴(23)上以同轴状安装多个旋转滚筒(52～57)，它们的外周部分的下侧部位浸渍在处理液中。旋转空心旋转轴(23)，工件沿半径方向被各旋转滚筒(52～57)内形成的漩涡状通路(74)所引导，在各处理槽(42～47)中接受清洗、电镀等处理，然后被空心旋转轴(23)内的进给片(108)所形成的轴向通路(117)送向下一阶段的旋转滚筒。能提供小型紧凑且易于组装和分解的电镀处理装置。

主权项

1.一种电镀装置，其特征在于，具有：水平设置的空心旋转轴，配置于所述空心旋转轴的下侧的储存电镀液的电镀槽，以被所述空心旋转轴呈同心状贯通的方式安装于所述空心旋转轴且在下侧部分浸渍于所述电镀槽的电镀液的同时还进行旋转的旋转滚筒，配置于所述电镀槽内的用于电镀的正电极板和负电极板，以及使所述空心旋转轴旋转的旋转驱动源；所述旋转滚筒具备夹持所述负电极板并以同心状相对的左右一对的圆盘，在所述圆盘之间，伴随着所述圆盘的旋转而形成从外周侧向中心侧引导或者形成从中心侧向外周侧引导作为电镀对象的工件的漩涡状通路，在所述空心旋转轴的内周面上，安装沿所述空心旋转轴的中心轴线方向延伸的螺旋状进给片，形成伴随着所述空心旋转轴的旋转而沿所述中心轴线方向进给工件的轴向通路，所述圆盘之间形成的所述漩涡状通路的半径方向的中心侧端部与所述轴向通路的进给方向的一端连通，所述漩涡状通路的半径方向的外周侧端部与所述轴向通路的进给方向的另一端连通。