[发明专利]传感器装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680044182.6 申请日: 2006-11-24
公开(公告)号: CN101317262A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 奥户崇史;铃木裕二;竹川宜志;马场彻;后藤浩嗣;宫岛久和;片冈万士;西条隆司 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;G01P15/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 高少蔚;李德山
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种具有稳定传感器特性的紧凑型传感器装置及其制造方法。该传感器装置由传感器基板和接合到传感器基板的两个表面的一对封装基板形成。传感器基板具有带开口的框架、保持在开口中可相对于框架移动的移动部分、和用于根据移动部分的位移输出电信号的探测部分。通过使用惰性气体的原子束、离子束或等离子体在传感器基板的框架和封装基板上形成表面激活区域。通过在室温时在传感器基板的表面激活区域与每个封装基板之间形成直接接合,可避免由在接合部分的残余应力导致的问题。
搜索关键词: 传感器 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种传感器装置,包括:传感器基板,该传感器基板包括具有开口的框架、可移动地保持在所述开口中的移动部分、和配置成根据所述移动部分的位移输出电信号的探测部分;接合到所述传感器基板的相对表面之一的第一封装基板;接合到所述传感器基板的另一个表面的第二封装基板;其中所述框架具有第一表面激活区域和第二表面激活区域,该第一表面激活区域形成在所述框架的整个外围上的面对第一封装基板的表面上,以使所述第一表面激活区域包围所述移动部分,所述第二表面激活区域形成在所述框架的整个外围上的面对第二封装基板的表面上,以使所述第二表面激活区域包围所述移动部分,所述传感器基板与第一封装基板之间的接合是在所述第一表面激活区域与形成在第一封装基板上的表面激活区域之间没有扩散的固相直接接合,所述传感器基板与第二封装基板之间的接合是在所述第二表面激活区域与形成在第二封装基板上的表面激活区域之间没有扩散的固相直接接合。
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