[发明专利]电容器芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 200680044275.9 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101317241A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 小林贤起;驹泽荣二;歌代智也 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/048;H01G9/00;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电容器芯片、固体电解电容器，其中，在用于将电导出到电容器芯片之外的金属制引线框上层叠1个以上的电容器元件、并用树脂进行封装的电容器芯片内，使叠层体的配置为一定范围内的配置。根据本发明，叠层型固体电解电容器不会产生外观不良，并可扩大层叠的电容器元件的厚度总量的许可范围、提高静电电容。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器芯片，是在引线框的一面或两面上层叠电容器元件，并将所得到的叠层体进行树脂封装而形成，在将芯片内的上述叠层体的厚度设为Hs、将电容器芯片的厚度设为Hc、将从叠层体上部到封装树脂上表面的距离的最小距离设为Dt、将从叠层体下部到封装树脂下表面的距离的最小距离设为Db时，Hc-Hs为0.1mm以上，并且Dt与Db之比Dt/Db为0.1～9，Dt和Db均为0.02mm以上。
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