[发明专利]制造具有经控制的孔径的微孔化学机械抛光材料的方法

摘要

一种制造化学机械抛光(CMP)垫的方法，其包括：形成聚合物树脂液体溶液层；在该聚合物溶液层中诱导相分离以产生互穿聚合物网络，该互穿聚合物网络包含散布有连续聚合物贫乏相的连续聚合物富集相，其中该聚合物贫乏相构成各相的合并体积的20％至90％；固化该连续聚合物富集相以形成多孔聚合物片；从该多孔聚合物片移除该聚合物贫乏相的至少一部分；及由此形成CMP垫。该方法提供微孔CMP垫，该微孔CMP垫具有可通过下列方法控制的孔隙率及孔径：选择在该聚合物溶液中的该聚合物树脂的浓度；基于该聚合物在溶剂中的溶解度参数、溶剂的极性来选择溶剂；及选择相分离条件。

主权项

1.一种制造化学机械抛光(CMP)垫的方法，该方法包括以下步骤：(a)形成聚合物树脂液体溶液层；(b)在该聚合物树脂液体溶液层中诱导相分离以形成互连的聚合物网络，该聚合物网络包含散布有连续聚合物贫乏相的连续聚合物富集相，该聚合物贫乏相占该分离的各相的合并体积的20％至90％，该相分离选自双节分解、旋节分解、溶剂-非溶剂诱导的相分离、及其组合；(c)固化该聚合物富集相以形成多孔聚合物片，该多孔聚合物片限定了基本上互连的孔的开放网络且具有分散在该孔内的该聚合物贫乏相的至少一部分，该聚合物片具有20体积％至90体积％的孔隙率，该孔的网络包含直径在0.01至10微米范围内的孔；(d)从该多孔聚合物片移除该聚合物贫乏相的至少一部分；及(e)由该多孔聚合物片形成CMP垫。