[发明专利]锡焊方法与半导体模块的制造方法以及锡焊装置无效
| 申请号： | 200680044441.5 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101317501A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 金原雅彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 何欣亭;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种将电子元件锡焊在电路基板上的锡焊方法，其中包括：在电路基板(11)的接合部(13)上夹着焊锡(H)置放电子元件(12)；在电子元件上置放重物(35)；一边用重物将电子元件向电路基板压紧，一边加热焊锡并使之熔化。从熔化的焊锡在接合部与电子元件的接合面之间浸润流散的时刻起，到熔化的焊锡凝固后、焊锡温度处于高温的时刻的期间，使重物从电子元件离开。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 半导体 模块 制造 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种将电子元件的接合面锡焊在设于电路基板的接合部上的锡焊方法中，其特征在于包括：将所述电子元件夹着焊锡置放到所述电路基板的所述接合部上；在所述电子元件上置放重物；一边用所述重物将所述电子元件向所述电路基板压紧，一边加热所述焊锡并使之熔化；以及在所述熔化的焊锡在所述接合部与所述电子元件的接合面之间浸润流散的时刻之后，在所述焊锡的温度处于高温期间内，使所述重物从所述电子元件离开。
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