[发明专利]半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200680045475.6 申请日: 2006-12-07
公开(公告)号: CN101322255A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 酒井光彦 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/306
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以提高光取出效率的半导体发光元件以及半导体发光元件的制造方法。半导体发光元件(1)包括支撑基板(2)、和包括发光的MQW活性层(12)以及最上层的n-GaN层(14)的半导体层叠结构(6),在半导体层叠结构(6)的n-GaN层(14)的上表面形成有多个圆锥形的凸部(14a)。若设从MQW活性层射出的光的波长为λ,n-GaN层(14)的折射率为n,则凸部(14a)按照凸部(14)的底部的宽度(W)的平均值WA满足式WA≥λ/n的方式形成。
搜索关键词: 半导体 发光 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体发光元件,包括:基板;和半导体层叠结构,其包括发光的活性层,设于所述基板上;在所述半导体层叠结构的最上层的将光放出的半导体层的上表面,形成有1个或多个凸部;在设从所述活性层发出的光的波长为λ,所述最上层的半导体层的折射率为n的情况下,所述凸部按照所述多个凸部的底面的宽度的平均值WA为WA≥λ/n的方式形成。
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