[发明专利]制造包括射频识别（RFID）天线的导电图案的方法和材料无效
| 申请号： | 200680046291.1 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101341500A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 理查德·K·威廉姆斯;查尔斯·R·菲利普 | 申请（专利权）人： | K.B.有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种制造诸如RFID之类的有图案的导电薄膜的方法。该方法包括下列步骤：提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；提供与目标基板(42)邻接的有图案的粘合层(40)；使导电金属层(24)与有图案的粘合层(40)接触，以便导电金属层(24)的对应部分(70)接触有图案的粘合层(40)；并且该有图案的粘合层(40)将导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。可以按照RFID天线的形状形成有图案的粘合层(40)。可以将电子元件或计算机芯片(80)直接施加到导电金属层(24)上。还公开了一种诸如RFID标签之类的RFID装置。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 包括 射频 识别 rfid 天线 导电 图案 方法 材料 | ||
【主权项】：
1.一种制造有图案的导电薄膜(74)的方法，其包括下列步骤：提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；提供与目标基板(42)邻接的有图案的粘合层(40)；使导电金属层(24)与有图案的粘合层(40)接触，以便导电金属层(24)的对应部分(70)接触有图案的粘合层(40)；以及利用有图案的粘合层(40)将导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。
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