[发明专利]低施涂温度的热熔粘合剂有效

专利信息
申请号: 200680047007.2 申请日: 2006-10-10
公开(公告)号: CN101331203A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: F·阿巴;C·莫雷尔-富里耶;N·E·萨乔特 申请(专利权)人: 伯斯蒂克公司
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;A61L15/58
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 程大军
地址: 美国威*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及热熔粘合剂组合物,其包括约10-约40重量%的弹性体嵌段共聚物,优选苯乙烯-异戊二烯(SIS)或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS);约15-约70重量%的第一中间嵌段增粘树脂,其具有软化点为至少约110℃,具有芳烃含量为至少约1.5重量%;约0至55%的第二中间嵌段增粘树脂;约5-约35重量%的增塑剂;和约0-约20重量%的端嵌段树脂,其具有的软化点低于125℃。其中所述组分总共为组合物的100重量%,组合物的粘度在120℃下等于或小于约20,000mPa.s,可以在低于150℃的温度下施涂,组合物在弹性线上的初始粘附滞留为至少约60%。而且,组合物的弹性模量G′高于约5000Pa,粘性模量G″高于约50Pa,tanδ值为约0.5-约60。还描述了层压品,尤其那些用于一次性商品的层压品,以及制造这样的层压品的方法。粘合剂组合物和/或层压品可以用于制造多种终端产品诸如一次性尿布、卫生棉、床垫、绷带、手术帘、磁带、标签、塑料膜、非织造片材、纸页、纸板、书、过滤器、或包装。
搜索关键词: 低施涂 温度 粘合剂
【主权项】:
1.一种热熔粘合剂组合物,其包括以下组分的共混物:约10-约40重量%的弹性体嵌段共聚物,该弹性体嵌段共聚物具有由A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、或(A-B)n-Y代表的结构,其中A包括Tg高于80℃的聚乙烯基芳香族嵌段,B包括Tg低于-10℃的橡胶状中间嵌段,Y包括多价化合物,n是至少3的整数;约15-约70重量%的第一中间嵌段增粘树脂,其软化点为至少约110℃,且具有至少约1.5重量%的芳烃含量;约0-55%的第二中间嵌段增粘树脂;约5-约35重量%的增塑剂;和约0-约20重量%的端嵌段增粘树脂,其软化点低于125℃;其中所述组分总共为所述组合物的100重量%,组合物在120℃下的粘度等于或小于约20,000mPa.s,其可以在低于150℃的温度下施涂,且组合物在弹性线上的初始粘附滞留为至少约60%。
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