[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物、其成型品以及薄膜和片材有效
申请号: | 200680047760.1 | 申请日: | 2006-12-15 |
公开(公告)号: | CN101341215A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 早田祐介;野寺明夫 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08F283/12;C08K7/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴娟;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 聚碳酸酯树脂组合物,该树脂组合物相对于100质量份(A)树脂成分,含有0.5~10质量份(B)含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,且该接枝共聚物以分散平均粒径0.1~1.0μm分散而成;其中所述(A)树脂成分由5~100%质量(A-1)原料二元酚的一部分使用二羟基联苯的芳族聚碳酸酯树脂和95~0%质量(A-2)该芳族聚碳酸酯树脂以外的芳族聚碳酸酯树脂组成。本发明又涉及该聚碳酸酯树脂组合物的薄壁成型品、薄膜和片材,提供可对应薄壁成型品、薄膜和片材的高阻燃性、高刚性、抗冲击性、流动性的平衡优异的聚碳酸酯树脂组合物。 | ||
搜索关键词: | 聚碳酸酯 树脂 组合 成型 以及 薄膜 | ||
【主权项】:
1.聚碳酸酯树脂组合物,该树脂组合物相对于100质量份(A)树脂成分,含有0.5~10质量份(B)含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,且该接枝共聚物以分散平均粒径0.1~1.0μm分散而成;其中所述(A)树脂成分由5~100%质量(A-1)原料二元酚的一部分使用二羟基联苯的芳族聚碳酸酯树脂和95~0%质量(A-2)该芳族聚碳酸酯树脂以外的芳族聚碳酸酯树脂组成。
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