[发明专利]电子部件的安装装置及安装方法无效
| 申请号： | 200680047872.7 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101341587A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 桥本正规;佐藤裕一;池谷之宏 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件的安装装置，具有：1个晶片台(7)，供给半导体芯片(4)；第1翻转单元(17)及第2翻转单元(18)，拾取晶片台的半导体芯片后使该半导体芯片翻转；第1安装单元(31)，接收通过第1翻转单元翻转的半导体芯片并安装到基板；及第2安装单元(33)，接收通过第2翻转拾取工具翻转的半导体芯片并安装到基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件的安装装置，将电子部件安装到基板，其特征在于，具有：1个供给部，供给上述电子部件；第1翻转单元及第2翻转单元，拾取上述供给部的电子部件后使该电子部件翻转；第1安装单元，接收通过上述第1翻转单元翻转的上述电子部件并安装到上述基板；及第2安装单元，接收通过上述第2翻转单元翻转的上述电子部件并安装到上述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
